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虽华为屡造限制，但获芯片专利势不可挡。石墨烯芯片的研究专利大大提升了芯片的特性，进一步证实了我国有实力追上美国并实现反超。
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。
