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TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，并从2013年7月起开始量产。
TDK株式会社开发出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的积层功率电感器。
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了用于去除移动设备信号传输电路中的噪声成分的贴片型积层Gigaspira磁珠MMZ0603-E。
TDK株式会社开发出温度特性为C0G特性、额定电压为100V～630V的新系列车载用积层陶瓷电容器，并从4月起开始量产。该系列在具有C0G特性，在额定电压为100V～630V的中耐电压领域中，拥有行业最高水平的静电容量，尤其是以5750(5.7mm×5.0mm、EIA：2220)尺寸实现了100nF的静电容量(额定电压630V)。这是在相同额定电压中，世界首个※的行业最高静电容量。
TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。
在今年年初，索尼发布了大量关于积层传感器的专利以及消息，在这一期的CX-PAL，索尼正式公布了第一款可以量产上市的积层式传感器ISX014，我们可以看到索尼这一次连代号都修改了(过去的CCD为ICX，CMOS为IMX)，显然这是一个不小的变革。
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出电源电路所需的、可保证AC耐压外加电压的TDK积层陶瓷电容器，并从2012年7月起开始量产。
盛群半导体推出直流降压系列—2安培及3安培直流降压IC，HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V，提供了宽广的应用范围;而高达93%的直流转换效率，可以减少系统电源消耗。高集成化的直流降压方案，内建了低导通电阻的功率晶体管，固定380kHz的PWM控制以及输出端搭配低等效串联电阻的陶瓷积层电容，提供系统简易的直流降压方案。保护功能有软启动功能(Soft start)、过温度保护(OTP)
