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芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
本文首先分析了电感升压型背光驱动的EMI辐射来源，以及上海艾为电子技术有限公司的电感升压型背光驱动芯片如何通过内部电路的优化设计，来降低电感产生的EMI辐射和调光时VOUT的EMI辐射，并对PCB设计提出了优化EMI性能的建议。
目前手机彩屏背光主要采用白光LED(WLED)，WLED驱动器的功能就是要向WLED提供恒定电流，减少电池电压变化时所引起LED亮度的变化以及不同LED之间的亮度不匹配。这样的WLED驱动器随着时间的不同，不同的架构先后在手机中得到了大规模的应用。从2003~2005年，在手机中流行使用的是电感升压型WLED驱动器；2005~2007年大规模使用的是分数电荷泵型WLED驱动器；到2007年初崭露头
