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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和$数字信号$处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的$处理器$和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-X
