集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会(下简称“汽标委”)汽车电子与电磁兼容分标委(SAC/TC114/SC29)在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络(LIN)收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。
4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
英飞凌科技股份公司及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，
近期，有大V爆料称联发科最新旗舰芯片可能命名为天玑9200+，而最近安兔兔官方微博爆料了一款名为“V2302A”的新机型跑分，性能跑分超136万分，成为安卓性能最强的手机。推文显示，这款新机型号为“V2302A”，结合近期网络爆料，极有可能是联发科天玑9200+的首发机型，或为iQOO Neo8 Pro。
八大照明展商公布！现场还有专家演讲、沟通照明产业链企业，促合作……第44届AIoT&智能照明与驱动技术研讨会亮点值得期待！
芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门，推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
明天，上海南芯半导体科技有限公司正式登陆科创板!
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
