集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
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高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点,但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题,MCU厂商是如何解决和优化这些痛点?
本周,英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
本周,多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
“卷”无止境,国产MCU厂商们何去何从?技术创新是唯一出路吗?航顺芯片差异化发展布局或许能为这一问题带来新的思考视角。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片,具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能,助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
在技术更新推动下,半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新,以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览:涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
半导体巨头,业务进行重组!
在电源芯片的数字控制方法中,经常引入延迟环节。在引入延迟环节后,分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析,提出一种可用于工程实践的方法,那就 是通过电路分析,用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。