芯片出货量会受到多种因素的影响,包括市场需求、技术发展、供应链状况等。以下是一些关于芯片出货量的观点和数据: 市场需求:芯片广泛应用于各个领域,如智能手机、电脑、汽车、物联网等。不同领域的市场需求波动会直接影响芯片的出货量。例如,随着智能手机市场的增长,对手机芯片的需求也会相应增加。 技术发展:芯片技术的不断进步也会推动出货量的增长。新一代芯片通常具有更高的性能、更低的功耗和更多的功能,这会促使设备制造商更新产品,从而带动芯片的需求。 供应链状况:芯片的生产和供应也会对出货量产生影响。供应链中的瓶颈、原
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TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示,今年第一季度,TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片,单核占比从上季度的25%下降到15%,四核占比提高到25%,多核成为市场绝对主流。
从TD芯片的发展历程来看,2004年从零起步,展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年,TD芯片出货量30万片;2009年,发布TD牌照,当年TD芯片出货量130万;2010年,当年TD芯片出货量达到1300万;2013年,当年TD芯片出货量达到1.4亿,这是很了不起的数字。
据国外媒体报道,市场研究公司IHSiSuppli预测,在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则,此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路,而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。
市调公司IHSiSuppli表示,受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长,内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。
2012年智能电表芯片出货量达5733.9万片,同比增长56.6%;电力载波芯片市场规模达7.7亿元,同比增长45.5%。这种增长主要源于政府从2012年4月开始大规模投资基础设施建设,以及全国7月份全面实施阶梯电价制度。
预计Wi-Fi芯片今年的出货量将达21.4亿,较2012年的17.8亿同比大增20%。今年的预期增长将继续保持两位数,而这一增幅至少始于五年前并将持续三年,直到2016年,之后增长幅度将降至9%。
联发科在平板晶片市场的火力愈来愈凶猛。看好平板市场的成长潜力,联发科去年下半年即开始扩大投资平板晶片研发,并于今年初陆续取得宏碁等品牌厂订单,表现亮眼。为延续市场攻势,联发科今年第三季将再祭出两款28奈米(nm)四核心处理器--MT6582及MT8135,同时上修全年平板晶片出货量目标至一千万到一千五百万颗。
从2011年至2017年,蓝牙半导体出货量预计将增长近一倍,而增长需求大多来自于无线组合集成电路(IC),以及(智能手机及媒体平板电脑等)移动设备中使用的带集成式无线连接的移动系统芯片(MSoC)。
2013年将是联发科的反扑时刻。根据估计,联发科智能手机芯片出货量将达2.68亿套,是去年1.5倍以上。搭上了这一波中国千元智能机市场爆发,它将再度成为高通不可忽视的劲敌。
2012年度,展讯芯片出货量超过2.6亿套片,跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列,产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。