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日前，全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺
德州仪器，业界最小型，集成负载开关 德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。
