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小家电外置适配器开关电源管理芯片SF5897，芯片集成度高，BOM器件个数少，具有短路、过温保护等功能，非常合适应用在各种小家电外置适配器电源中。
按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联
芯朋微基于PN8317推出非隔离36~50W吸顶灯单电感驱动过认证方案，支持76~264VAC输入，输出电流250mA±3%，效率高达94%。此系统工作在准谐振模式来实现高效率和低EMI的应用。芯片集成度高，BOM器件个数少，具有LED灯开路、短路、过温保护等功能。
芯朋微基于其LED驱动器PN8315推出非隔离18W日光灯单电感驱动填谷方案，支持176~264VAC输入电压，输出电压80V，输出电流240mA±3%，效率88%。此系统工作在准谐振模式来实现高效率和低EMI的应用。芯片集成度高，BOM器件个数少，具有LED灯开路、短路、过温保护等功能。
家电功耗的降低不仅要依靠变频节能或芯片集成化来减少功耗，还要不断优化待机和空载节能。目前家电待机和空载功耗之高，使得优化空载待机功耗势在必行。MPS技术经理王斯然讲解了个中原理。
德国艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出可用于驱动双极性步进电机的单芯片控制器E523.30-38系列产品。该系列芯片集成了LIN/PWM通信接口和电机的上/下限位置(堵转位置)的无传感器检测功能，可以将执行器集成到一个已有的LIN总线网络中，其中部分产品带有LIN总线自动寻址功能。同时，该芯片还集成了双向PWM通信接口。
芯片之争日趋激烈。面对4G时代，高通、联发科、英特尔等厂商激战正酣。近日，博通也携自家的4G-LTE芯片加入混战。这款型号为BCM21892的通讯芯片体积比业界其他解决方案小35%，可有效降低功耗。不过麻雀虽小五脏俱全。芯片集成了博通的蓝牙、GPS、Wi-Fi、NFC等技术，将成为4G芯片市场中有力的竞争者。
高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)的Orly STiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具(RDK)。
长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。
2013年1月21日，德国纽必堡和柏林讯 – 长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。参与项目的合作伙伴将探索可靠的集成新技术和实际模型，以测试和预测电子身份证件的工作寿命。
