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英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出下一代蓝牙低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)认证。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授权许可，用于开发蓝牙技术相关(Bluetooth-enabled )的IC产品。
在美国硅谷的5位资深技术人员创立了昆天科微电子，他们都来自Marvell、Philips等一流企业，在无线、射频、混合信号集成电路设计方面也都拥有丰富的研发经验和极高的创新能力。2013年的今天，昆天科已成长为一家业界领先的芯片设计公司，专注于给众多消费类客户提供低能耗、高性价比的无线接入解决方案。
在IIC China 2013上，昆天科的展台推出了QBLUE低功耗蓝牙产品。
近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布“蓝牙应用创新奖”的11位入围者，它们是Asthmapolis、FMC、LUMO BodyTech、MapMyFitness、Novalia、Orbotix、Parrot、Swissmed Mobile、Tethercell、Weartech和zSmart。蓝牙创新大奖每年颁发，评选出市场中最优秀的蓝牙产品与应用，以及即将推出的创新概念样品。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth®技术设计和授权经验，并扩展了已在数百万个手机、消费电子和汽车产品中出货的现有CEVA-Bluetooth IP产品系列。
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布已完成对深圳市喜浪科技有限公司三个生产工场进行的突击搜查行动，共查获数千件侵害蓝牙商标的假冒蓝牙产品及半成品。
