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就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
智慧型手机系统耗电量可望显着下降。处理器、电源管理晶片(PMIC)与感测器业者正分头布局行动装置应用处理器和萤幕省电方案，包括新一代CPU/GPU协同运算和big.LITTLE大小核设计架构、面板自动刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主动调节背光源(PRISM)等节能技术，皆是相关业者今年的产品发展重点。
相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
射频(RF)元件需求急速增长。先进长程演进计划(LTE-Advanced， LTE-A)商转启动，下一代5G标准亦蓄势待发，驱动行动装置射频系统规格升级。系统厂为支援100MHz超大频宽、四十个以上频段并降低杂讯干扰，除计画增加低杂讯放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射频元件用量外，亦将要求射频前端模组(FAM)提高功能整合度，吸引晶片商加紧展开卡位。
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中，ARM架构处理器由于具备省电、运算速度快，所以自然成为各家厂商推出行动产品的首选。
目前家用平面电视的尺寸越来越大，加上智能型手机越来越普及，采用手机上网观看电影、查询信息的使用者越来越多，因此将手机内容传送至大屏幕画面的需求也开始强劲，手机传输接口的发展也趋向单一接口与高画质要求，MHL(Mobile High-Definition Link)接口应运而生。MHL可藉由MicroUSB接头，传送1080P@60Hz高画质影片，包括影像及声音，且MHL具有充电功能，增加行动装置电
RFaxis， Inc日前宣布，该公司的单刀三掷(SP3T)开关RFX333已投入量产。这款开关专为用于智能型手机、平板计算机等行动装置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth组合芯片而最佳化。RFX333采用业界最具成本效益优势的bulk CMOS技术研发和生产，可与当前市场上采用的使用昂贵的砷化镓(GaAs)或绝缘硅片(SOI)制程的现行解决方案实现引脚兼容。
有数据显示，去年全球半导体封测市场产值总计245亿美元，比2011年增长了2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场将有5-7%的增长。
Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后，德商Dialog日前透过购并电源晶片商--iWatt，更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。
继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后，德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势，透过购并电源晶片商--iWatt，更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。
