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赛普拉斯半导体公司日前宣布，其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项，能为设计者提供空中在线(OTA)升级固件的灵活性，而无需外部存储器。
赛普拉斯半导体推出用于赛普拉斯PSoC 3和PSoC 5 LP架构的PSoC Creator 2.2集成开发环境(IDE)，同时发布一个新的组件包。新版软件简化并加速了采用新PSoC组件(PSoC Components)的设计流程，使得生成和分享定制化组件更简单，还可以生成定制化的数据手册。
PSoC Creator™软件
赛普拉斯，PSoC® 器件，模拟和数字性能，大幅提高了设计灵活性 赛普拉斯日前推出了两款可提高模拟和数字性能的新型 PSoC® 可编程片上系统。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性，改进了数字资源性能，为工程师实施 PWM、定时器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的设计灵活性。利用专用的双通道 CapSense® 电容式触摸感应接口
赛普拉斯新，三款新产品，丰富了其业界最完整，异步 SRAM 产品系列 赛普拉斯半导体公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和两款快速异步 SRAM，进一步丰富了其业界领先的产品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市场上密度最大的低功耗 SRAM，旨在延长高端销售点终端、游戏应用、VoIP 电话、手持消费和医
