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日前，“2015世强微波射频/无线通信应用及解决方案创新技术研讨会”相继在成都和深圳如期举行。此次研讨会活动面向无线通信领域，为客户展示高效的无线、微波和射频产品解决方案与应用案例。世强市场经理和资深技术专家围绕IT基础设施话题从不同技术层面进行了主题演讲及现场互动研讨。
全球半导体产业稳步发展。根据WSTS统计，2013年全球半导体市场销售额3056亿美元，同比增长4.8%。其中，计算机仍然是占据应用市场的主导地位，占全球半导体市场销售额的34%;其次是通信应用市场，占全球半导体市场销售额的32.5%。
日前，德州仪器(TI)宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理层(PHY)器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101与 SN65HVD102支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK传动器驱动器与阀门。
IC Insights预估今年全球MCU市场销售量再创历史新高峰，从MCU的规格来看，IC Insights预估到了2017年，32位的MCU产品将占全球MCU市场达50%的比重。今年MCU产业需求将浮现不少新的应用，且成为趋动产业的新动能，包括通信应用、汽车电子、医疗设备、家庭自动化、智能电表等。
日前，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。
2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。
近日，Maxim将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。
满足适合无线应用的直接数字频率合成(DDS)技术的要求需要快速跳变和扫描。ADI公司将以前的DDS集成电路(IC)时钟速度提升了三倍以上。ADI公司的AD9914集成了片内高速12-bit DAC，每秒采样速率达3.5千兆(GSPS)，AD9915则可达2.5 GSPS。两种器件内核均支持能够合成频率捷变的高级数字可编程技术，可在频率高达1.4 GHz下模拟用于各种通信应用(如无线基站、军用和商用
受宏观经济疲软影响，2012年半导体市场总体呈现了不景气。英飞凌科技电源管理与多元化市场部全球总监Thomas Schmidt表示，2013年的半导体市场将会继续呈下降趋势，相反地，功率MOSFET领域则会在2013年预计将增长7.7%，移动通信应用将是主要动力。
在方兴未艾的智能电网应用中，智能电表发挥关键作用。设计人员需要为智能电表与数据集中器之间的通信选择适合的通信方式。而电力线载波(PLC)技术利用电力线作为数据传输介质，利用已有的电力配电网进行通信，不需要重新布线，信号不会因为通过建筑物墙壁而受到衰减甚至屏蔽，而且成本相对较为低廉，故在智能电表以及路灯和智能插头等应用中颇受青睐。
