通信芯片是处理无线通信信号的核心组件,其内部集成了多个功能模块以实现数据的传输和接收。它通常包括射频收发电路、数字信号处理电路、模拟信号处理电路以及接口电路等。 射频收发电路是通信芯片的关键部分,它负责将数字信号转换为射频信号进行无线传输,同时也能将接收到的射频信号转换为数字信号进行处理。数字信号处理电路则对输入的数据进行编码、解码、调制、解调等处理,以确保数据的准确传输。模拟信号处理电路则负责数字信号与模拟信号之间的转换,使通信芯片能够与外部模拟信号设备进行交互。
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9月1日,钜泉科技开启网络申购,并将于近期在科创板首发,此次网上定价发行的中签率为0.03794781%。资料显示,钜泉科技主营产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片等,是国内领先的智能电表芯片研发设计企业,三相计量芯片常年稳居第一。
11月10日,“电力线载波/微功率无线单片双模通信芯片发布会”在深圳举办,向市场推出了高集成度、小型化、资源丰富、可供二次开发的电力线载波/微功率无线单片双模通信芯片LME2981,为四表集抄以及其它智能物联应用提供了最佳的通信技术解决方案。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈,全球半导体产业正面临重大转型。
通信芯片商博通公司(Broadcom)宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组,该产品带有DML中间件,新的EPON产品支持美国有线电视实验室(CableLabs)发布的EPON DOCSIS服务提供规范(DPoE 1.0)。
近日,北斗首款兼容四大导航系统的芯片“蜂鸟UC220”,可应用于车辆监控/导航、便携导航、精密授时、GIS、定位定向、气象探测等领域。
中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前,该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。
据台湾媒体报道称,苹果下一代iPhone 5S将集成指纹传感器和近场通信(NFC)芯片,从而实现移动支付。这两个模块将协同工作,帮助用户更方便地通过指纹进行交易授权。报道称,第二季度苹果正在为iPhone 5S的生产采购元件,这款手机预计将于2013年中期至下半年推出。
瑞萨电子日前宣布推出可支持多种通信协议的R-IN32M3系列工业以太网通信芯片,以响应工业以太网通信技术在市场上的迅速应用。
2012年12月11日,中国北京讯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信(NFC)解决方案。通过这一解决方案,移动设备可以实现无接触通信和数据交换,包括下一代移动支付。
近日,博通公司推出两款网络通信新产品,一款是应用于光纤网络的10G-EPON光线路终端(OLTs)单芯片系列,另一款是应用于无线基站的数字前端处理器单芯片系列。;两款芯片分别为提升光纤网络和无线网络的带宽提供了出色的功能特性。