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随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料(TIMs)产品线基础上推出两款全新产品：道康宁® TC-5622与TC-5351导热材料。
道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线，推出五个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升，并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和针对日益严苛LED产品设计标准的更好的耐久性。它们也进一步验证了道康宁公司对于固态照明的性能和可靠性不断改进的承诺。
