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日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。
