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江苏芯长征微电子集团股份有限公司，是集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，已构建芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，形成Virtual-IDM模式，可针对性推出适配不同场景的产品，为行业发展提供器件支持。
倒计时3天，顺德家电研讨会即将开幕，来自美的、海信、长虹、三雄极光、小熊电器、格兰仕、万和集团、箭牌家居、康宝电器等知名家电整机企业研发、采购人员积极报名参与。
半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
作为EEmotion项目的参与者，英飞凌科技股份公司和采埃孚集团共同开发并实施了用于开发和控制汽车软件的AI算法。
9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以“万物联网，智能连接数字世界”为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会于深圳国际会展中心顺利召开。
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。
为了深入探讨无线通信技术的最新进展、产业趋势以及未来创新方向，华强电子网集团将在2024年9月12日与中国光博会联合举办以“万物联网，智能连接数字世界”为主题的“第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会”。
CIO时代联合创始人兼COO、新基建创新研究院秘书长刘晶女士在近日举办的“ISC AI 2024 第十二届互联网安全大会”活动现场，专访了360数智化集团云盘产品部负责人彭际华，一起聊聊“存智一体”构建知识驱动的人工智能平台相关话题。
