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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系统和VoI
中国，北京 - 2012年10月18日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件
