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目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
交通出行领域正全面转向电动化与自动驾驶。兆瓦级充电设施的普及不可或缺。根据市场需求推进兆瓦级充电设施的规模化部署是一项复杂的系统工程，现有的验证方法和解决方案已无法应对这一挑战。
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
芯米半导体成立于2019年，但其技术根基远不止于此。公司核心技术、专利以及拥有三十余年经验的专家团队，均来自黄光微影制程领域的最前沿。创始人尹安和先生从事涂胶显影设备研发30余年，被业内尊称为“老国代”。
功率半导体企业华羿微电被华天科技收购方案已获证监会注册批复。这是国产功率半导体领域的又一起收购案，这也补齐了华天科技在功率半导体板块的硬实力。
2026年4月，精工爱普生公司正式发布「ENGINEERED FUTURE 2035」长期企业愿景，宣布公司向“技术革新”与“工程智造”全面升级，并将精密技术创新确立为转型核心“增长引擎”。
长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科研创新与芯片产业升级。“惠然”之名源自《诗经・邶风・终风》中的“终风且霾，惠然肯来”，彰显了惠然直面卡脖子技术，聚力攻克精密量检测领域卡脖子难题的本源初心。
近年来，全球制造业正经历一场深刻而系统性的变革。半导体、新能源、生命科学等新兴产业加速崛起，前沿技术持续突破，创新应用密集落地。精工爱普生公司正式发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，宣布从打印机企业向“技术革新”与“工程智造”全面升维，将自身业务重组为四大价值创造领域。
第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于9月9日在深圳盛大启幕。作为全球顶级光电行业盛会，本届CIOE汇聚数千家产业链企业，集中展示光电领域前沿技术成果。
