有关“首款采用”的最新话题，搜索8 次
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101汽车级MOSFET——STW78N65M5和STW62N65M5。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
目前，越来越多的中国企业为了保持在激烈竞争中的优势地位，开始认识到企业信息化的重要性，并且希望充分利用企业的IT投资以节省整体拥有成本(TCO)。 同时，随着企业竞争意识的增强，如何在做好信息化建设的同时，也做好保密工作，成为各个企业所面对的问题。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A和4A器件，以及采用SMC封装的4A和5A器件。新款整流器将极快恢复和软恢复特性，以及低正向
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出首款采用全新封装技术的MDmesh™ V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。
2013 年 5 月 10 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中 TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。
恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vishay Siliconix Powe
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款支持数据转换器JEDEC JESD204B串行接口标准的器件，其中 ADS42JB69 是业界首款采用 JESD204B 接口、支持 250 MSPS 最高速度的双通道 16 位模数转换器 (ADC)， LMK04828是业界最高性能的时钟抖动清除器，也是首款支持 JESD204B 时钟的器件。二者相结合，可为高速系统实现卓越的系统级性能。针对需要传统并行接口
