高压LED(High Voltage LED)是一种特殊类型的LED,以下是对其的详细介绍: 一、基本原理 高压LED的原理基本与常规LED相同,即通过PN结产生电流注入以激发发光。然而,高压LED的驱动和工作原理需要额外的电路设计和调整。高压LED的关键区别在于其工作电压,常规LED通常在2至4伏左右工作,而高压LED的工作电压可在20至100伏之间。这要求在高压LED的驱动电路中采用特殊的技术来适应这种高电压。
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针对高压 LED的发展,深圳市高芯照明技术有限公司总经理文茂强将在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《高压HV-LEDs发展》的演讲。本次演讲将重点阐述高压HV-LEDs未来发展与演变、HV-LEDs对于电源的影响以及在灯具设计中为什么要采用高压LED及其重要性,
红杉树系列球泡灯完美地代替了荧光节能灯及白炽灯,是迈格锐发布的新品。该产品采用高亮度高压LED灯珠,采用COB封装,利用专利的电容恒流泵技术,达到快速启动、无闪烁、无噪音的目的。
LED照明美国大厂科锐公司(Nasdaq: CREE)宣布推出升级版更高亮度的XLamp XT-E HV和XM-L HV高压LED,为照明生产商提供更高效率和更高性价比的LED元件。
日前,上海亚明照明有限公司举行与台湾大友国际光电、晶元光电合资封装高压LED(HV-LED)模组与高压LED(HV-LED)成品灯项目签约仪式,亚明董事长刘经伟、大友光电董事长王健全、晶元光电董事长李秉杰分别讲话并签约。
日前,Power Integrations公司今日发布了一款新的参考设计(DER-297),是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成,特别适用于高压LED应用,例如Cree最近推出的XLamp XM-L和XLamp XT-E系列LED产品。
DER-297采用高度集成的LinkSwitch-PL™ IC设计而成,是一款带功率因数校正且易于制造的驱动器,适用于Cree最新推出的XLamp® XT-E和XLamp XM-L LED灯。
高压LED不失为一种具有特点的LED,它可以增加使用者的选择。但并不如某些媒体的宣传那样,会取代所有的低压LED,更何况,由太阳能供电的灯具系统里,本来就是低压直流的电源,当然也就会直接采用低压直流的LED了。所以各种LED都会存在,只是供给不同的场合罢了。
LED封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED封装。
高压led,是一种高功率LED,是LED生产厂家提供一种串联好的小功率LED以集成的大功率LED芯片,它是集成LED中的一种。而就主要组件高功率白光LED技术来说,高压LED发光效率的基本门坎要求达到100 lm/W。
晶元光电研发中心 (Epistar Lab) 已成功地开发出多项技术,包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等,使红光LED在波长610纳米下效率达174流明/瓦。同时,在高压蓝光LED方面,当搭配有别于传统的波长转换材料之配方组合时,可验证出色温约2800K的暖白光其效率为170流明/瓦,演色性为88。今日达成上述成果,不仅超越预定目标,亦持续领先同业。