高频损耗是指在高频信号传输过程中，由于材料特性、传输线结构等因素导致的信号能量损失现象。随着5G通信、毫米波雷达、高速计算等技术的发展，高频损耗已成为制约系统性能的关键因素。高频损耗主要来源于三个核心方面： 1. 介质损耗：占高频总损耗的30%-50%，由基材介电常数（Dk）和损耗角正切（tanδ）决定。在28GHz毫米波频段，普通FR-4基材的介质损耗可达16dB/100mm，而PTFE等低损耗材料的损耗仅约0.8dB/100mm。介质损耗主要源于材料分子的极化运动滞后于电场变化，频率越高，分子摩擦产
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