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3D芯片堆叠封装
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苹果：利用
3D芯片堆叠封装
和手工组装 实现高科技低成本运作
Carey表示：“这就是采用这种构造的代价。苹果公司不需要依靠价格竞争，因此他们的设备成本可以更高——他们具备这种奢侈的资格。”
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