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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布进一步扩展其广泛的 Wi-Fi 产品组合，推出全新前端模块 (FEM)，适用于无线宽带家庭网关和机顶盒。Qorvo 是高集成度 Wi-Fi 前端模块的创新企业，其产品提供了一流的性能，最高可节省 3.2 瓦电力。
Imagination 为东芝的新款 TZ5000 应用处理器提供连接与多媒体功能，TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，其支持近场通信(NFC)和蓝牙4.0的业界首款802.11ac 2x2移动MIMO组合无线解决方案Marvell® Avastar® 88W8897入选Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED认证 ac测试套件。
联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。
美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。
博通(Broadcom)公司宣布，推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，处理性能比前代产品提高了10倍1，同时还增强了安全和存储功能以支持混合云服务。新产品提供基于最新IEEE802.11ac标准的有线和无线千兆连接功能，以支持5G WiFi。在于2013年6月4-8日在台湾举行
具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网路传输影音的领导厂商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列产品，这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定义了无线通讯的效能和品质。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领先供应商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。
博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
2013年5月6日，拉斯维加斯(2013年Interop展)讯 - 在本周的Interop展会上，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)展示了首款针对802.11ac的QorIQ P1020参考平台，不仅能提供“千兆无线Wi-Fi”，还能在新一代无线局域网(WLAN)产品中运行实现安全性和核心网络卸载所需的应用识别软件，巩固了其在企业访问点市场的领军地位。
