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华为设备部门主管余承东(RichardYu)曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARMCortexA15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSiliconK3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没有得到相关消息。

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