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蓝牙技术联盟（SIG）最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。
两家企业共同合作的优化解决方案结合了Waves公司的MaxxAudio®和MaxxVoice™技术以及CEVA的音频/语音DSP，提供前所未有的性能和功效;
2014年7月10日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP Semiconductor)Smart Audio移动音频解决方案。
英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。
英国爱丁堡，2013年7月11日—消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度(HD)音频中枢(Audio Hub)已被夏普(Sharp)公司应用于其全新的AQUOS系列智能手机和平板设备中。
消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度(HD)音频中枢(Audio Hub)已被夏普(Sharp)公司应用于其全新的AQUOS系列智能手机和平板设备中。
东芝公司将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域，为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成式功率模块以扩充PowIRaudio™系列。全新60V IR4321M和IR4322M与现有产品相辅相成，为汽车音响系统、桌面音响系统、有源音箱和带有集成放大器的乐器等应用内的低负载阻抗D类音频系统提升功率容量。
