COB 基板即板上芯片封装基板，是一种将半导体芯片直接安装在印刷线路板上，并通过引线缝合等方法实现芯片与基板电气连接，然后用树脂覆盖以确保可靠性的技术所使用的基板，以下是其具体介绍： 常见类型COB 铝基板：具有良好的导热性能，能够有效地将芯片产生的热量散发出去，从而提高芯片的工作稳定性和寿命。例如在一些高亮度的 LED 照明灯具中，COB 铝基板可以保证 LED 芯片在长时间工作下不会因过热而出现光衰等问题.COB 陶瓷基板：陶瓷材料具有优良的绝缘性能、高导热性和与芯片相近的热膨胀系数，能够为芯片
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