COB（Chip-on-Board）芯片，也称为芯片直接贴装技术，是一种将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。这种技术主要用于封装LED灯等半导体器件。 具体来说，COB技术包括在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。这种封装方式比表贴SMD的封装方式更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。
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