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CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。
在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”，成为获此殊荣的八位入选者之一。
在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的，该结构还可以保证高速运转。详细信息将于6月14日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年
东芝公司近日宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。
iST今天宣布，台湾宜特总部与子公司上海宜硕，从全球个中好手脱颖而出，数达三篇研究成果，获选进入IEEE等级、半导体故障分析领域最高殿堂IPFA 2013 (International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits， 集成电路失效分析论坛)发表研究成果。
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI日前推出环路供电HART®(可寻址远程传感器高速通道)智能发送器演示电路CN0267，它适合功耗预算以3.5 mA为限的工业应用。此现场仪表电路展示了一种完整的低功耗、高精度信号链解决方案，其面积开销极小，并经过ADI公司测试和验证，构成Circuits from the Lab™实验室电路计划的一部分。
意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点)，该样片试制服务可提供大量模拟器件和数字器件。晶片扩散工序在意法半导体法国Aix-en-Provence Rousset工厂完成。意法半导体正在以代工服务的形式向第三方提
由Facebook主导的开放运算计划(Open Compute Project，OCP )针对采用各种ARM核心或x86架构服务器处理器的插板(plug-in board)发表一套规格标准，而包括Applied Micro Circuits与Calxeda等厂商，展示了符合新规格并采用自家ARM核心处理器的电路板级设计。
