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8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。
研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会将于2023年10月19日在深圳举办。其中主论坛以"嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机"为主题，携手合作伙伴深入探寻嵌入式边缘运算产业的发展趋势和应用前景，共促Edge+生态圈应用落地发展，共创物联世界无限可能。
2022年12月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。
2019年12 月27 日，深圳拓普龙科技公司与厦门厚生富民数据科技公司携手并肩发布经过全新升级独立产品研发的eyeball55 FPGA芯片，据了解，edgeX产品现阶段包含短板一机单卡、短板一机四卡、超薄桌面型三种。
全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(高速非易失性内存)，采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验(LDPC)技术，支持TLC和3D NAND。
2014年8月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。
2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展，Marv
Symmetricom推出新的 Edge Master Clocks 系列，该系列专门为支持 3G 和 4G/LTE 网络的小型基地台部署而设计。Symmetricom TimeProvider 2700 和 2300 Edge Master Clocks 是业界首批可在网络边缘提供精确时间的优化后同步解决方案，支持小型基地台部署并能够为终端用户改进移动服务体验。
近年来随着电子技术的高速发展，越来越多的功能集成到手机中。为随时随地通过网络下载各种音视频内容、接收电视节目等等，手机将集成越来越多的RF技术，例如支持GSM、GPRS、EDGE、HSDPA、CDMA2000、WCMDA、TD-SCDMA等移动通信空中接口标准中的两个或者多个标准的双模/多模手机，可分别实现VoIP、定位导航、自动费用支付、电视节目接收的Wi-Fi手机、GPS手机、RFID手机、电
全球RFID标签提供商Xerafy发布新产品Pico Wedge和Nano Wedge，标签可方便被楔入金属中，而无需其他辅助工具或粘合剂，为物品提供识别与信息存储功能。
