LED小灯珠是一种将电能直接转换为光能的半导体发光器件，具有体积小、功耗低、寿命长、响应速度快等显著优势，广泛应用于照明、显示、指示等多个领域。ED小灯珠的核心结构主要包括半导体芯片、支架、金线和封装材料四部分。半导体芯片是发光的关键部件，通常由氮化镓（GaN）、磷化镓（GaP）等材料制成，分为P型和N型半导体区域，两者交界处形成PN结。当电流通过PN结时，电子与空穴复合释放能量，以光子形式发出可见光。不同半导体材料决定了发光颜色，如氮化镓发出蓝光，磷化铝铟镓发出红光或绿光。支架提供机械支撑和电气连接，
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