LTE 单芯片是一种高度集成的芯片,将 LTE 通信模块与其他功能模块集成在一起,特点 高集成度:LTE 单芯片将多个原本需要单独芯片实现的功能,如基带处理、射频收发、电源管理、应用处理器等集成在一个芯片上,大大减小了设备的体积和功耗,提高了系统的稳定性和可靠性. 支持多种模式:能够支持 LTE-FDD、LTE-TDD 等不同的 LTE 网络制式,还可向下兼容 2G/3G 网络制式,如 GSM、UMTS、CDMA 等,让设备可以在多种网络环境下工作,实现全球范围内的通信. 强大的处理能力:集成了高性能的
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2013年5月24日,北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片,该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案,支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展,Marv
GCT半导体公司今天宣布,该公司的LTE单芯片可为搭载Windows 8操作系统的LG电子的新款移动超极本和平板电脑提供快速可靠的4G LTE连接。GCT的LTE单芯片与USB-IF移动宽带接口模型(MBIM)完全兼容,能够轻松整合进新一代移动计算设备。GCT解决方案被嵌入到经Windows-8认证的移动宽带调制解调器中,可在LG全新的Windows 8系列中实现LTE连接,该系列包括14英寸U4
面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布,GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片,支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手持设备制造商在其商用FDD LTE数据卡中采用了GDM7240,这些数据卡现已面向美国大型运营商批量发货。此外,这家手持设备制造商还计划于明年年初推出采