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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
2023年9月12日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC。这些新器件可提供高达90%的极高效率，适用于小型敞开式电源应用。
马斯克宣布他的脑机接口公司neuralink设计的大脑芯片接口将在今年进行人体试验，脑机接口市场有多大？
在半导体国产化大浪潮的背景下，作为已在MCU领域耕耘十八年的国内领先半导体企业，比亚迪半导体秉承初心，依托于深厚的技术积累，不断升级完善MCU产品体系。
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。
AIot时代的到来，LED照明的智能化产品不断衍生，必易微电子深耕于智能照明 LED 驱动控制芯片开发，将携带最新产品亮相大比特第41届(中山)AIoT&智能照明与驱动技术研讨会。
随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
