结构与原理 结构 芯片主体：PLC 分路器的核心是平面光波导芯片。这个芯片通常是在硅衬底上制作的，包含输入波导、输出波导和分光区域。输入波导用于接收输入光信号，其尺寸设计要保证光信号能高效地耦合进入芯片。输出波导一般有多个，数量根据分路的要求而定，如常见的 1×2、1×4、1×8 等，它们用于输出分光后的光信号。分光区域则是通过特殊的波导结构和光学原理来实现光信号的分配。 封装结构：芯片被封装在一个小型的外壳中，外壳材料可以是金属、塑料或者陶瓷。封装外壳有几个重要作用，一是保护芯片免受外界环境因素的影响
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