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日前，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣佈其SmartMX2安全微控制器是採用90奈米製程，非接触式介面领域中首款获得EAL6+通用安全标準认证的安全微控制器。
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)昨日宣布，其SmartMX2 安全微控制器是基于90纳米制作工艺，非接触式接口的领域中第一个获得EAL6+通用安全标准认证的安全微控制器。EAL6+安全认证由德国联邦信息安全单位(BSI)发行，其安全评定在整体安全架构里添加了严格的数理测试，以抵抗各种侵入性、半侵入性和非侵入性的攻击，从而也正式证明其安全理念。
在当今网络中，确保安全至关重要。借助通用标准EAL 6+认证，恩智浦SmartMX2在超过5代产品的经验基础上，引进了全新的IntegralSecurity™架构。此架构利用100多种专用安全机制，通过冗余与多层结构建立起密集的保护层。
日前，恩智浦半导体近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP-SIM的安全元件平台，首次将护照级安全功能、智能卡级高性能和多应用功能带入SIM市场。作为全球＄智能识别市场排名第一且提供业界最佳安全元件的半导体供应商，恩智浦SWP-SIM安全元件采用的SmartMX2技术是恩智浦在现有知名＄安全元件的基础上进行重大改进后的新一代产品，后者已有约15亿件广泛应用在电子政务、金融和交通应用等领域。该款安全
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity™架构所开发的最新SmartMX2™微控制器，。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能，同时还不影响产品的便利性、整体性能以及设计效率。SmartMX2的灵活性和可扩展性适于广泛的应用，例如电子政务、金融结算、付费电视、移动交易、公共交通、门禁管理
