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就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
据了解，日前Wi-Fi联盟CEO Edgar Figueroa在深圳预计，2010年全球Wi-Fi产品的交货量会达到8亿部，仅仅明年一年就可实现10亿部Wi-Fi设备上市。而以后，每年Wi-Fi设备交付量都会达到10亿部。
美国车厂Chevrolet今天宣布将在全美汽车产品中加装3G to Wi-Fi路由器，这意味着您的汽车可以随时成为一个3G热点提供移动数据给150英尺内的所有人。
