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Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的固定及移动应用。
三美电机开发WiMAX模块 将用于VoIP手机
