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7月29日消息,今天,高通发布了新一代的无线充电技术,或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 和美国高通公司 (Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM) 宣布,两家公司已经展开合作,促成 IDT 在高通 WiPower™ 技术基础上开发用于消费电子设备的