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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(Designing with Freescale Seminars， DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU with OPA 后，正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。内建两组OPA与两组比较器，特别适合需内建放大/比较器产品应用
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU with OPA 后，正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。
HT56RB27是盛群半导体新推出的8位Smart Card Reader MCU。HT56RB27承袭先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU，增加ISO7816及USB功能，使用盛群半导体特有的TinyPowerTM技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，适合智能卡卡片阅读机等产品。
盛群推出全新的Enhanced A/D Flash Type MCU with High Current LED Driver 的HT66F24D、HT66F25D系列，最大I/O Sink能力达80mA，全系列符合工业等级﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并搭载数据存储器(EEPROM)，可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效
盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A，HT45F23A主要提升Low noise OPA特性，其Input offset voltage为 ±1mV，不需使用软件来对OPA做校准动作。
盛群新推出16-pin Enhanced Flash Type MCU with EEPROM系列，有I/O型的HT68F016/HT68F017、A/D型的HT66F016/HT66F017，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生
HT56RB688是盛群半导体新推出的8位Smart Card Reader MCU。HT56RB688承袭先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU，增加ISO7816及USB功能，使用盛群半导体特有的TinyPowerTM技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，适合智能卡卡片阅读机等产品。
盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000，包含有实时仿真、内存/缓存器存取、硬件断点逻辑设定、执行追踪分析等等功能，适合需要更快速并更具效率来发展程序及除错的使用者进行产品开发。
