大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>技术与应用 >> 大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

2016-11-08 16:52:40 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】2016年11月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

2016年11月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后,快充方案又成为电源类一大热门话题,大联大世平趁热打铁,也推出了支持QC3.0 & MediaTek协议的快充方案,让更多的用户体验快充带来的便利。

图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案

图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案

功能描述

① 快充输入输出:本方案可以实现输入90-264Vac,输出5V/2A,8V/3A,12V/2A。

② 电路保护:本方案支持输出短路保护。

③ 恒压恒流:本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode),CC精度±5%。

图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

重要特征

① 毫瓦节省技术提供超低的待机功耗,很容易满足能源之星6

QR+DCM两种工作模式

③ 工作频率设置60KHz-130kHz

④ 外部可设置Burst模式的进入和退出点

⑤ 两阶段过压保护

⑥ QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充协议

⑦ 具有同步整流功能

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约93个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
大联大控股 QC 3.0
  • 扩展USB3.0连接器和电缆的极限

    扩展USB3.0连接器和电缆的极限

    了解USB 3.0 对于连接器和电缆制造商在这个新的快节奏世界中茁壮成长至关重要。

  • 泰科电子USB 3.0连接器支持5Gbps同步数据速率比USB 2.0性能提升了十倍

    泰科电子USB 3.0连接器支持5Gbps同步数据速率比USB 2.0性能提升了十倍

    随着新一代消费设备和电脑外围设备越来越走向内存密集型,实现更高的数据传输率就成为当务之急。根据这类需求,USB设计学会(USB-IF)中有表决权的会员之一——泰科电子(TE)现已推出新的USB 3.0连接器。

  • Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

    Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

    Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统,可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线对板连接器达到 3.0 安的高额定电流的客户,将会从这一新系统中获益。

  •  Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

    Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

    Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统,可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线对板连接器达到 3.0 安的高额定电流的客户,将会从这一新系统中获益。

  • SLAM技术又一变革之作 思岚发布全新的SLAM 3.0系统

    SLAM技术又一变革之作 思岚发布全新的SLAM 3.0系统

    SLAM Cube和 SLAMWARE Core升级版作为新一代导航产品,效率、性能、处理速度相较以前都有了一个质的提升,那内部到底有什么技术在赋能呢?

  • 不止制造业需要“机器换人”

    不止制造业需要“机器换人”

    在“机器换人”的号召下,许多企业开始陆续进行着产线改造升级,由原有的工业2.0、3.0时代向前演进。随着机器人具备的那些人类无法比拟的优越性日渐明显,一些非制造行业的“机器换人”呼声也越来越高:

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任