USB 3.0芯片明年10倍，英特尔强势介入
2011年最新主板技术蓝图近期揭示，透过内建第三方独立主机端（Host）控制芯片方式，将全面支持最新USB 3.0规格。业者指出，虽然$英特尔$虽然没有在芯片组中原生支持USB 3.0，但已经确定USB 3.0将成为计算机标准配备，对智原、创惟、智微、祥硕等USB 3.0芯片业者来说，明年将会是个接单及出货均较今年成长10-20倍的一年。
最新消息显示，英特尔明年推出的P67、H67、H61等自有品牌主板及参考设计，已确定全面内建USB 3.0，完全出乎市场及业界意料之外。
根据英特尔最新主板规划，今年第4季已经推出且支持旧款Westmere处理器的DX58SO2、DX58OG等两款新主板，已采用内建独立USB 3.0主机端控制芯片方式，直接提供支持双埠USB 3.0接口。
英特尔预计在明年初美国消费性电子展（CES）中推出最新Sandy Bridge处理器，并将推出8款主板，其中最高阶的DP68BG将用来取代目前高阶DP55KG，支持USB 3.0及SATA 3.0等两种高速传输接口。
另外，英特尔针对主机及中阶市场推出的主板也将全面改版，包括标准型ATX主板DP67BA、DH67CL等2款，小型uATX主板DP67DE、DH67GD、DH67BL等3款，另外也会推出2款Mini-ITX规格的主板DH67CF、DH61AG等。当然让业界跌破眼镜的地方，就是新版主板已经全线支持USB 3.0。
主板业者表示，英特尔将USB 3.0纳入成为主板标准配备，一来显示超威提前将USB 3.0纳入Hudson芯片组中的策略已经对其造成影响，二来代表英特尔将会开始扩大对USB 3.0的支持力道，以提升其在计算机传输接口市场的主导地位。
当然，英特尔扩大对USB 3.0的支持程度，将可刺激明年庞大的世代交替商机。由于新平台主板仍采用独立芯片，所以包括智原、钰创、威锋、祥硕等业者均将受惠，明年出货量将较今年大增逾10倍。而USB 3.0装置端（Device）芯片供货商如创惟、祥硕、银灿、智微等受惠程度将更大，出货量至少较今年增加20倍以上。
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