手机,全称为移动电话或无线电话,通常称为手机,原本只是一种通讯工具,早期又有“大哥大”的俗称 ,是可以在较广范围内使用的便携式电话终端,最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。1958年,苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话。1973年,美国摩托罗拉工程师马丁·库帕发明了世界上第一部商业化手机。
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为什么智能家居有望成为继智能手机之后的下一个市场爆发点?
2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉!英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收,以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS,登上榜单第十。
近年来,随着半导体工艺的发展,传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求,SoC应运而生,凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点,使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算(例如智能手机和平板电脑)和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统,如WiFi路由器和物联网。
近期,有大V爆料称联发科最新旗舰芯片可能命名为天玑9200+,而最近安兔兔官方微博爆料了一款名为“V2302A”的新机型跑分,性能跑分超136万分,成为安卓性能最强的手机。推文显示,这款新机型号为“V2302A”,结合近期网络爆料,极有可能是联发科天玑9200+的首发机型,或为iQOO Neo8 Pro。
蓝牙技术联盟(SIG)最新报告指出:“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑,所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长,以及LE Audio技术的完善带来更多可能性,无线音频市场将迎来广阔的天地。
随着智能创新技术的不断普及,科技与智能已经与越来越多的传统产业结合,迸发出智能汽车、智能制造、智能手机、虚拟现实、智能家居、智能仪表、机器人、智能安防、智能医疗等一系列新兴产业,传感器作为万物智联的感知基础,正呈现爆发式增长态势。
7月1日,长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义,未来,得先进封装技术者,得天下。
手机闪充技术的兴起与普及,是手机行业走向深度创新后难得的消费热点。从六月开始,各大国产手机发布的旗舰机都不约而同将120W闪充当作一项卖点,随着vivo(iQOO)正式发布搭载120W超快闪充技术真机,将在8月发布,vivo、 OPPO、小米等国产旗舰机已进入超快闪充的赛道。
锂离子充电器IC是调节电池充电电流与电压的设备,常用于便携式设备,如手机、笔记本电脑和平板电脑等。与其他化学成分的电池相比,锂离子电池是能量密度最高的电池之一,其单节电池提供的电压更高,承受的电流也更大,而且在电池满电时无需涓流充电。
从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。