明导：IC设计业最大挑战是IP供应商紧缺
中国大陆设计业开始向65nm工艺挺进，规模也在不断扩张，对EDA工具的要求也具“中国特色”。虽然中国大陆IC设计业不断上探新的高度，但仍面临不少无形的“壁垒”。
“中国IC设计业的挑战在于IP供应商不多，导致中国本土IC设计商在设计时找不到合适的IP，或者需要花更多的时间去整合，主要原因是目前中国半导体产业规模还不是很大，一些IP公司还没有进入中国市场。”Mentor Graphics(明导)亚太区技术总Andrew Moore提到。但他也补充道，随着中国半导体产业规模不断扩大，一些中小型IP公司也会进入中国市场，这一状况不会持续太久。
在ICCAD2010年会上，监Andrew Moore表示：“中国设计业对EDA工具的要求在于：一是在SoC设计中随着CPU核如ARM、 MIPS等的大量使用，需要软硬件的协同设计和验证，这就需要硬件仿真加速器。二是物理验证工具，以前是在布局布线之后再进行验证，现在是要将布局布线与验证同时进行。三是软件开发越来越重要，它占据了开发流程的大部分成本，因而需要加快软件开发速度，降低软件开发成本。”
解决软件开发成本和速度的问题成为EDA供应商共同的“命门”。因此，明导的策略是“下注”ESA。Andrew Moore做了一个形象的比喻：“就如在PC行业，Windows比之前的DOS系统能提供更好的平台，在此平台上很容易进行软件的开发应用，在IC设计时ESA也可提供更高阶的平台。EDA工具主要协助设计硬件，而要在硬件上执行嵌入式软件，这需要ESA来支撑，两者可共同服务于SoC设计平台。”
此外，IC设计不断向SoC迈进，涉及不同来源IP的集成问题，EDA供应商该如何“想人之所想”呢？“EDA供应商可从4个方面来解决不同来源IP的集成问题：第一要做系统级的设计(ESL)，第二是要提高功能验证的效率，第三是要实现软硬件协同设计，第四是要与代工厂配合进行可制造性设计 (DFM)。”Mentor Graphics亚太区总裁彭启煌指出，“对于EDA供应商来说，一定要在这4个方面都具有好的解决方案，才能帮助IC设计公司解决大型SoC的设计问题。”
同时，低功耗设计已成为IC设计的重要一环，而且功耗这一问题在65nm节点上已经比较突出，在40nm、28nm节点上将会更加严重。“这要求从EDA验证和布局布线两个方面来解决功耗问题，而要实现这一目标，最重要的是要建立标准。”彭启煌表示。随着工艺不断与摩尔定律“贴合”，EDA供应商需要在成熟工艺和先进工艺中“左右逢源”，Fabless、EDA、Foundry三方需紧密合作。
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