USB3.0普及并不如预期
2011-01-10 09:15:20
来源：网络
USB3.0从2010红到2011，今年依然列入CES展会焦点，但坦白说，这一年来的进度并不如预期。虽然装置端（Device）厂商已从外接式硬盘进展到随身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相对保守，仅在主机板厂商的新产品上可看出应用“稍稍”明朗。
去年问世的主机板如有支援USB3.0，多是“意思意思”作个1、2个接口，但是今年可不一样，技嘉与微星的主机板支援接口数也增加，高阶款分别为10组与4组。原先USB3.0 HOST端晶片投入实际量产者仅瑞萨电子一家，但2010年Fresco Logic成功量产后，彼此竞争的态势可望激励主机端晶片更快速降价以拓展市况、并促使Intel等晶片组厂商尽速支援。对于其他号称正在开发、将投入开发的厂商来说，Intel的态度暧昧是心中一个大片的伤口。
另一方面，高速传输介面方面，技嘉与微星同样支援SATA6Gbs，以及关机也可充电的三倍快充技术。推断与影像即时分享、3D话题仍红以及传统游戏玩家市场有关。不过，今年处理器厂商发表新产品着重在整合绘图处理器功能，强打可以取代主流入门款独立显卡，对于也有推出加强绘图功能的主板厂商而言可能造成排挤效应。
对此，Intel亚太区技术行销服务事业群刘景慈并不如此认为，他说，主机板厂商如要自行整合绘图晶片，则需额外成本支出；而在Intel新旧款产品的售价调整策略上，处理器整合晶片对于主机板或OEM厂商来说不失为节省成本的一种选择。
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