ADI：半导体厂商应该从消费返回到工业、制造、医疗
摘要： 电子系统正变得越来越复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，研发方面的创新重点正从数字领域转移到模拟领域。我认为整个行业必须对两个新的趋势保持清醒的认识：第一，客户和市场的需求从对器件的功能的要求转移到对整体系统功能及性能的要求;第二，数字部分的设计不再是瓶颈，以传感器、功率管理、无线技术等代表的模拟技术成为创新的关键。
关键字： 技术创新， 消费电子， 工业， 医疗， 模拟， 数字， 3D封装
技术创新正成为社会和企业发展的驱动力，而创新领导者大都具备5个要素：联系“现象”与“问题”的能力、能将“白日梦”付诸实践的能力、好奇心、将创意和信息的分享的个性，和坚韧的性格。而其中坚韧的性格最为重要，因为在创意变成产品的过程中可能会遇到很多挫折与失败。
半导体产业在前些年的盈利能力不断下滑，投资者已经逐渐开始对其失去兴趣，主要原因就在于产品过于集中在消费电子领域。消费市场要求快速的增长和更新更多的功能，但价格却越来越低，这就造成了利润的下降。因此半导体厂商的注意力应该从消费返回到工业、制造、医疗等社会的基础环节。
电子系统正变得越来越复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，研发方面的创新重点正从数字领域转移到模拟领域。我认为整个行业必须对两个新的趋势保持清醒的认识：第一，客户和市场的需求从对器件的功能的要求转移到对整体系统功能及性能的要求;第二，数字部分的设计不再是瓶颈，以传感器、功率管理、无线技术等代表的模拟技术成为创新的关键。ADI重新定义了自己的5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和6大核心技术(转换器、线性器件、射频器件、功率管理、MEMS、处理器与DSP)正反映了这一趋势。
创新并不局限于全新技术的开发，一些被忽略的创意仍然具有很大发展空间。3D封装就是一个例子。它并不是一个很新的技术，但由于没有统一标准，而导致没有厂商为其设计设备和测试方案，也就造成其成本过高，以致一直被忽视。因此，3D封装可能是单纯追求制程技术以外的创新工艺，或者说为半导体技术的创新增添了新维度。
ADI公司合伙创始人、现任董事会主席Ray Stata
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