摘要：  除了传统的独立的芯片厂商(包括通信芯片与非通信芯片厂商)都在往LTE市场赶集外，大型整机厂商也都在做BB/AP，或两者都做，典型的是苹果做AP，海思BB与AP都做，中兴做BB，三星强项是AP，但是马上BB也要商用了。当然，还有像英特尔，nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看，将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多，最后能胜的可能很少?

关键字：  LTE芯片，  BB，  AP，  苹果，  海思，  中兴，  三星，  RFIC

未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，大家憋足了劲，将目光全部投向了这个未来最大的蛋糕，并且一些由于在3G时代受制于个别厂商的专利垄断，不能施展拳脚的2G芯片厂商更是将LTE作为东山再起的最后一个“新大陆”。

据昌旭了解，除了传统的独立的芯片厂商(包括通信芯片与非通信芯片厂商)都在往LTE市场赶集外，大型整机厂商也都在做BB/AP，或两者都做，典型的是苹果做AP，海思BB与AP都做，中兴做BB，三星强项是AP，但是马上BB也要商用了。当然，还有像英特尔，nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看，将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多，最后能胜的可能很少?

“单模，单频的LTE芯片厂商都将是浮云”威盛通信CEO张可对昌旭说道，“明显的，未来多模，多频才是主流趋势。主流手机厂商希望他们的手机可以销往全球，LTE芯片必须兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/，同时要支持十几个频段，这是必须的要求。”所以，不要看现在非常热闹，可能到时真正能商用的没有几家。“这里，最大的挑战来自于射频收发RFIC，从目前的技术水平看，真正有能力做出多模十几个频段的RFIC厂商仅有四家。”张可称，“这四家是英特尔(收购IFX获得)，高通，ST-Ericsson以及富士通微电子。”

为什么是这四家呢?因为能实现LTE上多模多频的RFIC的厂商，需要具有领先的数字RFIC技术，需要有成熟的CMOS RF工艺配合，需要有领先的SDR技术以及需要有高度的工艺整合能力。当然，还要之前已在W/G上成功商用的积累。正如一个华为的专家在我的微博中指出，“做通讯的，不要说有没有技术或者样片，要看有没有成熟商用历史。一步一步积累，没啥捷径。通讯做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技术积累、团队积累的总体结果呈现。助推火箭就是庞大的资金供给。前面两手空空准备在LTE上一蹴而就，现在才想起多模的，都已经晚了。”

这也就是为什么英特尔花巨资购买英飞凌IFX的重要原因之一。英飞凌的WCDMA数字RFIC是全球最早商用的(在日本)，并且在此领域一直领先。高通不用解释，STE的数字RFIC技术很大程度上来自于Silicon Labs，这家公司在数字RFIC具有创新，先是被NXP收购，然后随着NXP进入STE。富士通微电子能放在这个巨头的队伍中，可能让不少人颇有些吃。“这是因为富士通微电子收购了飞思卡尔的RFIC团队，其实富士通的LTE/3G/2G RFIC已经推广大半年多了。”一位网友在我的微博中透露。

虽然面临这四大RFIC巨头，张可表示 威盛也正在自己研发多模多频RFIC，这是必须要做的。而在LTE基带方面，虽然会有几十家玩家，但张可认为威盛有一个很大的优势，这也是他们这么多年来坚持不懈获得的竞争优势，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式，“而之前没有玩过CDMA/EVDO的厂商很难做到这一点。”他解释，“因为CDMA/EVDO标准与规范非常复杂。”至于WCDMA芯片，威盛已出，但昌旭认为它的重点不是单模W芯片，而是在LTE时代做到“全模”。

不过，张可表示 威盛不会进入AP市场，也不会做BB+AP的集成单芯片。“手机厂商需要的是多模的BB来支持全球的运营商，我发现全球主流厂商更青睐BB+AP的方式，已被多个主流手机厂商采用，比如苹果，三星，MOTO等。” BB与AP分离可更灵活地实现差异化的需求。然而，这点好象中国手机厂商并不认为，他们更喜欢BB与AP集成的方案，这也是国际手机厂商与中国手机厂商价值观的较大区别吧。

在这几十家LTE芯片的玩家中，有一类群体则是特别值得关注的，这就是三星、华为、中兴等手机厂商也要做手机芯片了。三星之前仅做AP，现在投入了几百人在做BB，并且马上就要商用了，这将对整个产业界带来较大的影响。十多年前一批手机芯片公司从母公司分离出来，这些分离出来的手机芯片公司多数已无踪影。十多年后，一批手机公司又开始自己做手机芯片。只不过，故事的主人换了!这就是历史!历史会重演吗?“历史总是螺旋式上升，人类总是不记得教训。”这是我微博中一个很精彩的评语，值得思考。4G，一个群雄争霸的时代啊!