摘要：  根据各国政府的规划，高耗能的白炽灯将在未来十年中退出历史舞台，全球各国政府都在积极推广高效节能照明产品。各国对白炽灯的禁用制定了相关的退出时间表，根据日程表主要国家都将在2012-2013年之间禁止使用白炽灯。

关键字：  LED照明，  国家政策

LED照明成为主流照明产品是大势所趋

根据各国政府的规划，高耗能的白炽灯将在未来十年中退出历史舞台，全球各国政府都在积极推广高效节能照明产品。各国对白炽灯的禁用制定了相关的退出时间表，根据日程表主要国家都将在2012-2013年之间禁止使用白炽灯。

白炽灯被逐步禁止之后，节能灯和LED灯将会争夺照明产品市场。随着LED行业的快速发展，生产效率、芯片发光效率的大幅提升，LED照明产品价格将会快速下降。目前国内部分LED灯的价格已经逐步接近飞利浦、欧司朗同规格的节能灯价格。国内LED灯主要用于出口，相对国内消费者而言，国外消费者的价格承受能力更高。未来随着成本的进一步降低，LED照明产品势必在国内消费市场得到大力推广。

国家政策扶植推动国内LED行业快速发展

为支持半导体照明行业的发展，我国规划出三个阶段行业发展规划。第一阶段：到2009年，在20个以上试点城市gesep.com，应用100万盏LED市政照明灯具，其中LED市政照明灯具不仅包含道路照明的LED路灯，还包括隧道照明、地铁车厢站台、地下停车场、加油站等公共场所。LED器件国产化比例目标为60%。预期年节电2.2亿度，这一阶段已经基本实gesep施完成;第二阶段：至2012年，在全国完成50个半导体照明示范城市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。LED器件国产化比例目标为70%，预期年节电达10亿度;第三阶段：至2015年，芯片国产化率70%以上，白光LED10元/千流明，灯具40元/千流明，替代白炽灯、卤素灯等低效照明产品，半导体照明进入30%通用照明市场。预期年节电1400亿度。并且带动半导体照明产业规模达到5000亿元人民币，出口300亿美元，创造100万人以上就业，并且成为半导体照明产业三强。

另外，国家财政部、发改委对LED照明产品进行财政补贴推广项目的企业入围招标公告已经于2012年2月27日公布，未来将对LED筒灯、LED射灯、LED路灯以及LED隧道灯等照明产品进行价格补贴。补贴资金采用间接补贴方式，由财政补贴给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后的价格销售给终端客户。国家对LED照明产品的补贴政策将进一步推动行业的快速发展。

LED照明产业春天的“拐点”已经来临

对于消费者来说，照明是个很普通的概念，他们对于产品的价格，而不是节能效果最为敏感。消费者唯一会做的就是等待LED灯价格的下降。随着国家扶植政策的陆续出台以及照明产品成本的快速下降，预计LED照明需求将会呈现快速增长。

下游照明市场快速增长，预计2012年LED室内照明增速达到64%

根据统计，2011年中国LED应用产值为1160亿元，同比增长22%。行业应用产值增长速度低于预期，主要是受价格快速下降过快影响。另外欧债危机、美国低谷经济等国际经济不稳定因素影响市场需求增长也是重要影响因素。不过，2012年随着全球各国或地区相续出台支持LED应用的政策以及LED应用产品和应用领域的不断成熟，国内LED应用市场将会快速增长。预计2012年中国LED应用产值将达1504亿人民币，同比增长率将达30%。DisplaySearch预计，到2014年LED照明产品将占整个照明的比例达到9.6%，届时用于照明的LED芯片将超过用于背光电视的规模。随着国内对LED行业扶植政策推动下，下游LED路灯和商用照明的旺盛需求将继续带动国内LED行业应用产值保持25%以上的增长。

受上游芯片技术提升和价格快速下降影响，下游LED照明产品性价比快速提升。2011年LED室内照明产品产量同比增长75%，2011年LED室内照明产品价格同比下降22%。受价格下降影响，LED照明产品对传统照明产品的替代正在加速进行。据调查，2011年中国LED室内照明产值达186亿元，同比增长38%。预计2012年中国LED室内照明产值将达到306亿元，同比增长64%;2015年将达到993亿元，未来4年室内照明产值规模复合增长率超过50%，达到52%。

随着LED路灯技术的不断进步，LED路灯的需求量逐步提升。2011年LED路灯的价格基本在20-25元/瓦。

但由于在中国LED路上多数为政府工程项目，价格会增加一倍左右，因此市场规模会相应增加一倍。根据统计，2011年中国LED路灯总产量(不含隧道灯)达到68万盏，同比增长58%，其中国内LED路灯安装量达到53万盏，同比增长51%。2011年中国LED路灯市场规模达到29亿元，同比2010年增长32%。

2011年5月，国家科技部又公布了十城万盏第二批16个试点城市名单，2012年将进入50城200万盏阶段。相比前几年，LED路灯被大众接受的程度已经大幅提高，推广模式已从示范推广演变为普及推广。由于节能减排的压力，LED路灯接受程度大幅提升。各地政府均计划加快LED路灯的推广速度。预计2012-2013年中国LED路灯产值将会快速增长，总产值分别达到47亿元和64亿元，分别同比增长62%和36%。

芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键

根据统计，2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期，预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产，2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。

随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。

LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本，制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占gesep.com总成本的10%，能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%，LED封装芯片成本将下降10%左右。

封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本

主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%www.gesep.com环保、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。

目前，路灯等大功率LED照明的驱动电源基本由专业的电源厂提供。由于路灯技术要求相对大功率照明较低，家用、商用LED照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响LED照明产品成本的三大主要因素全部实现内部控制。

在行业中，德豪润达公司主要采用覆盖上游外延片芯片制造、封装以及下游应用的全产业链制造模式，为国内少数在LED行业实现垂直一体化的企业。公司生产的LED照明产品价格相比较市场主流的节能灯产品已经具备较好的性价比，直接反映出公司垂直一体化模式的成本控制优势。

另外，国内如鸿利光电、万润科技等LED封装厂商为了进一步扩大自身能够参与的市场规模，纷纷进入下游LED照明产品的生产。这些企业生产的LED照明产品所用的灯珠基本由自己内部供应。这些LED封装企业进入下游照明行业后可以通过企业内部的垂直整合以及大规模原材料采购等规模化效应来大幅降低LED照明产品的生产成本。目前如德豪润达、长方照明部分LED封装企业已经能够通过提升LED芯片利用效率、设备生产效率和整合优势，生产出的LED灯已经接近同规格节能灯的价格，产品性价比较高。未来随着上游原材料价格的进一步下价格，LED照明产品有望加速对传统白炽灯、节能灯照明产品的替代。

下游照明市场的旺盛需求带动中下游行业

LED行业各个链节的技术特征和资本特征差异很大，上游外延片具有典型的高技术高资本特点，芯片技术含量高、资本相对密集，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而下游应用产品则强调渠道和人脉，技术含量和资本投入最低。

上游芯片环节要求高技术、高投入

LED上游芯片行业技术要求较高，投资规模较大(一台MOCVD就需要1500-2000万元左右)，行业的进入壁垒较高。行业一般认为，LED芯片厂商的MOCVD数量需要在30台(即投资额为6亿元左右)才会有规模优势。通过比较产业链中国内上市公司的投入产出比(营业收入/固定资产)也可以发现，上游LED芯片环节的投入产出比(0.6-2之间)远低于中游封装环节的投入产出比(3-5之间)，反映出上游LED芯片环节要求资本投入较大。

目前芯片领域主要由国外主流厂商主导。国外主流厂商申请注册了较多的专利技术，行业进入壁垒较高。在各地政府补贴的支持下，国内LED芯片厂商成长较快，三安光电、德豪润达、乾照光电、士兰明芯等企业为国内LED芯片行业的领先者。

LED封装受益下游照明应用旺盛需求

LED封装厂商投资规模相对较小，设备和制造流程都比较标准，生产控制较为灵活。在市场波动时，可以进行针对性客户提供特色产品，实现转型。照明和背光LED光源都需要白光，白光对LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制要求较高。另外背光对于LED光源显色指数和显示一致性的要求也比较高。照明和背光LED封装产品代表着LED封装技术的最高水平。因此能够生产白光照明和背光(特别是中大尺寸背光光源)的LED封装企业都具备较高的技术水平。

与上游LED外延芯片相比，LED芯片封装技术要求相对较低，投资规模中等，一次性投资2亿元的项目较少，进入门槛低于上游LED外延芯片行业。目前国内LED公司绝大部分都是集中在LED封装环节。截止2011年底，中国LED封装企业数量达到1600家以上，其中拥有一定规模的企业约600家。

在国内政策扶植推动下，按照对上市公司或已经过会LED公司产能扩充计划的统计，2011年-2012年国内上市或上会的LED封装公司SMDLED的封装产能将会增加2-3倍，主要集中在背光和照明领域。国内LED照明产品市场需求快速增长，国内中游封装行业公司也快速扩张。