半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。 无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
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为了更好地结合双方的优势资源,提升展会的专业性和影响力,同时借助Big-Bit提供的展示家电行业技术创新和产品的平台,CAEE首次携手Big-Bit,吸引更多专业的参会者,以更有力地促进整个家电产业链的发展和技术交流。
碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。
消费电子、智能可穿戴设备、AIoT、汽车电子等市场需求的回升成为推动企业业绩增长的重要因素。本文将详细分析各企业在不同领域的表现及其带来的营收增长。
今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
2024年7月8日,由深圳市芯师爷科技有限公司和慕尼黑上海电子展携手主办,深圳市半导体行业协会、深圳市人工智能行业协会和智用人工智能应用研究院指导,深圳市微纳集成电路与系统应用研究院支持的“2024算力技术创新发展生态大会”,于上海新国际博览中心C1馆现场论坛区1574号展位圆满落幕。
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览(上海)有限公司共同主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。
2024年6月15日下午,国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体,在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会和客户答谢宴。