中国半导体技术提升 实力渐增
中国大陆半导体技术实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体技术发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。
然而，尽管中国半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。
除了税金优惠政策加持之外，中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。
事实上，目前已有不少中国大陆零组件业者获得国际品牌青睐，例如展讯的基频晶片已获得三星(Samsung)新款智慧型手机采用;瑞声的微机电系统(MEMS)也已内建于索尼(Sony)产品;欧菲光电的触控模组更已获得许多品牌厂采用，显见中国大陆零组件业者在国际舞台日益活跃，成为驱动中国大陆半导体技术向上的关键动能。
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