Raminderpal Singh，IBM微电子器件和虚拟插槽接口联盟(VSIA)的资深工程经理。他在基片和铸模工艺领域享有声誉并是先进工艺电噪模型方面的权威。在VSIA，Singh领导完成了世界上第一个关于引入模拟和数字IP的信号完整性问题的技术规范文档。对半导体技术贡献巨大。他年轻而且雄心勃勃。最高学位：纽卡斯尔大学(英国)工程博士。

Nav Sooch，Silicon Labs的董事长和首席执行官。曾被称为半导体工业的老虎伍兹，40岁的Sooch缔造了创新的混合信号技术，打破了CMOS工艺的历史障碍。其早期发明包括delta-sigma A/D和D/A转换器，以及第一个PRML CMOS读通道。他是Silicon Labs的创始人之一。最高学位：斯坦福大学电气工程学硕士。

Fred Weber，AMD公司计算产品部首席技术家。他参与研制了AMD K6处理器而且是AMD Athlon的联合领导人之一。Weber对复杂处理器体系结构有深入研究，并参与NexGen、Encore Computer以及Kendall Square Research的体系结构和设计工作。最高学位∶哈佛大学物理学学士。

Anantha Chandrakasan，麻省理工学院EECS系教授。Chandrakasan从事数字IC和系统等半导体技术的研究，并专注研究集成无线系统的效能问题。研究项目包括：uAMPS，用于监控各种应用的分布式微传感器网络;在超宽频带(UWB)中对RF采用CMOS工艺，将收发器高度集成。他将担任ISSCC 2004年技术指导组织主席。

Yervant Zorian，Virage Logic的副总裁和首席科学家。创立并正在担任IEEE P1500 嵌入式内核(embedded core)测试标准工作组的主席，创作了200多篇论文和三本专著。自1996年起，Zorian一直担任LogicVision的首席技术顾问。他是IEEE计算机协会工艺组织的副主席，IEEE Design & Test of Computers杂志的名誉主编。他是美国科学院名誉博士。最高学位∶南加州大学理学硕士;McGill大学博士。

Trudy Stetzler，德州仪器公司的DSP产品部数字射频小组的资深技术人员。负责对数字声频广播(DAB)方案进行系统级分析。进入TI之前，她在贝尔实验室工作。Stetzler是CICC 2003年的技术程序主席。最高学位∶加州大学电气工程学硕士;宾夕尼亚大学沃顿商学院工商管理硕士。

Salvo Coffa，STMicroelectronics公司硅光电子研究部和后硅晶片技术小组的主任。他开创了基于硅晶片的光电子半导体技术，并是该领域的领导者。Coffa对晶和非晶硅的离子植入缺陷的机理、形成和消除做了创新性的试验研究。最高学位∶意大利卡塔尼亚大学物理学博士。

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