浅析世界半导体技术的发展大趋势
2013-12-11 17:41:10
来源：|3
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert表示，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时，业务模式也要革新，IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要，IBM的“共生系统”战略不仅要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及材料厂商合作，由此来分担研发投资。
台积电代表也表示，逻辑电路尖端工艺的发展将继续受到市场欢迎。公司现行28nm工艺，在2012年下半年使20nm工艺量产化，2014年则将推进到14nm工艺量产化。同时，对“更摩尔”(MoreMoore)微细化以外追求差异化的“超摩尔”(MorethanMoore)的量产器件，也将推进微细化以降低成本。
SIA(美国半导体工业协会)在韩国首次公布了《2011ITRS》(2011年国际半导体技术发展路线图)，对半导体设计和制造技术到2026年的发展作了预测。SIA总裁BrianToohey说，路线图的宗旨之一是遵循摩尔定律的发展速度，不断缩小工艺尺寸、提高性能以满足消费者的需求。ITRS特别指出，DRAM将加速发展以因应高端服务器、台式游戏机复杂图形的进步。广泛用于数码相机、平板电脑和手机的Flash闪存近几年内也将快速发展，2016年将出现3D架构产品。此外，也详细介绍了连接器、开关、有关器件、材料以及射频和模拟混合信号等半导体技术的未来革新。
本文由大比特收集整理(www.big-bit.com)
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
暂无评论